晶方科技：引领全球WLCSP封装技术发展
苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试。
苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试。晶方科技（603005，SH）经过多年的发展，具备了“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力，已成为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司在不断创新的基础上继续保持快速发展，封装技术将呈现多样化和个性化（为客户量身定制），封装产品将进一步拓展和细分，封装规模将进一步扩大，销售收入将大幅度增加。WLCSP将成为未来的主流封装方式晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装（WLP）是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLCSP不仅优化了产业链，减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序，使得芯片进入流通环节的周期大大缩短，提高了生产效率，降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致，封装后的芯片具有“短小轻薄”的特点，符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。在这些基础上，晶圆级芯片尺寸封装在未来三维封装技术中扮演重要角色。由于摩尔定律在更小技术节点（32纳米和22纳米）碰到了前所未有的挑战，这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、和价格已越来越困难。业界已普遍认识到，基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装是硅通孔技术的基础，两者工艺十分相似，通过掌握晶圆级芯片尺寸封装技术能快速进入硅通孔技术领域。自主创新成就企业市场品牌晶方科技在技术创新和产品开发上取得了较多成果，在引进ShellOP和ShellOC技术后，晶方科技仅用了一年时间就现量产。在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技术的基础上，晶方科技成功实现技术转化和升级，将WLCSP封装的应用扩展至MEMS和LED等多领域。目前，晶方科技拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术（ThinPac）已经替代了引进技术，成为主流产品技术，提供服务的收入已占到销售收入的99%以上。此外已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。公司先后承担多项国家及省级科研项目，其中：“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。公司产品和技术也获得诸多重要荣誉，其中：“影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术”和“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”分别被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选为第二届（2007年度）、第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术，晶圆级芯片尺寸封装芯片被江苏省科学技术厅评为“高新技术产品”，晶圆级封装的影像传感器芯片WLCSP-OC-I被科学技术部评为“国家重点新产品”，影像传感器晶圆级芯片尺寸封装产品被江苏省科技厅评为“江苏省第四批自主创新产品”。人才战略，技术制胜公司经营管理团队由以色列、中国台湾地区、中国大陆三方人士共同组成，均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验，充分融合以色列的技术和营销、中国台湾的建厂管理和成本控制、中国大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。公司以技术创新为核心，设立研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，研发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立至今八年间，公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目。扩大产能成就企业辉煌未来为实现长期发展目标及未来可持续发展计划，公司将对现有业务进行技术改造，并实施扩大再生产，新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。因此，待募集资金实施完成，新厂投资建设完毕后，晶方科技年产能将达到48万片，达产后预计可实现8亿~9亿元人民币的年销售收入。募投项目的顺利实施，将提升公司产品的技术含量，扩大公司的生产规模，增强业务利润增长能力，提高研发水平，增加市场份额，巩固公司核心竞争力，为实现公司的战略目标奠定良好基础。未来，晶方科技将继续恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针，以“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念，增加封装测试环节，为客户提供多样化的增值封装服务。
